Teknologi membran tiub silikon karbida berada di bawah kategori ultrafiltrasi. Ia adalah sejenis proses pemisahan cecair "-penapisan aliran". Cecair suapan mengalir pada kelajuan tinggi dalam saluran tiub membran. Didorong oleh tekanan, resapan terjernih dengan molekul kecil meresap keluar berserenjang dengan saluran membran, manakala pekat keruh yang mengandungi molekul besar dikekalkan, mencapai penjelasan, pemisahan, kepekatan, dan penulenan bahan bendalir.
Proses pembersihan ultrafiltrasi dibahagikan kepada pembersihan fizikal dan pembersihan kimia. Pembersihan fizikal termasuk membasuh belakang, yang membuang-pencemaran terduduk dan permukaan dalam daripada liang membran melalui aliran air terbalik (masuk dari hujung resapan modul membran dan meresap ke dalam liang). Pembersihan kimia menggunakan agen kimia untuk membuang bahan cemar seperti koloid, bahan organik dan garam tak organik yang terbentuk di dalam dan di dalam membran ultraturasan.
01. Mod Operasi Sistem Membran Tiub Seramik Silikon Karbida
Mod operasi sistem ultraturasan membran tiub silikon karbida adalah seperti berikut:
Proses penapisan membran termasuk langkah-langkah berikut:
Meresap: Langkah meresap mengeluarkan pepejal terampai dan bahan zarahan daripada air, mencapai penjelasan, pengasingan, kepekatan dan penulenan bahan bendalir;
Cuci belakang: Cuci balik berkala diperlukan untuk mengeluarkan pepejal terampai dari permukaan membran;
Pembersihan Kimia: Ejen kimia digunakan untuk mengurai dan memusnahkan bahan pencemar, membersihkannya secara menyeluruh.
02. Proses Operasi Sistem Membran Tiub Seramik Silikon Karbida
1. Suntikan & Pembuangan Air: Apabila sistem berjalan buat kali pertama atau apabila cecair di dalam membran dikosongkan, suntikan air diperlukan untuk mengeluarkan gas dalam sistem sebelum beroperasi.
2. Isi Semula Tangki Backwash: Selepas langkah suntikan air dan pembuangan udara selesai, tangki basuh belakang diisi semula ke paras cecair tinggi yang ditetapkan untuk bersedia untuk cucian belakang berikutnya.
3. Penapisan Resap: Penapisan-alir silang, didorong oleh tekanan, membolehkan resapan yang jelas (molekul kecil) melalui lapisan penapis membran secara berserenjang ke saluran membran, manakala pekat keruh yang mengandungi molekul besar dikekalkan.
4. Pembersihan Fizikal: Semasa membasuh belakang, meresap bersih memasuki modul membran dari bahagian meresap, menembusi membran seramik dalam arah songsang untuk membuang bahan cemar yang terkumpul pada permukaan membran, seterusnya membawa bahan cemar pepejal keluar dari sistem.
① Mencuci belakang
② Ekzos Pencuci Belakang
5. Pembersihan Kimia: CIP (Clean-In-Place) ialah proses pembersihan yang memulihkan kebolehtelapan membran kepada keadaan bersih. Kekerapannya dipengaruhi oleh kualiti air suapan.
03 Ejen Pencuci yang Biasa Digunakan dan Keperluan Kualiti Air Pembersihan untuk Membran Tiub Seramik Silikon Karbida
① Agen Pencuci Yang Biasa Digunakan: Jadual berikut menyenaraikan agen pembersih kimia yang biasa digunakan:
|
Jenis Ejen |
Ejen Yang Biasa Digunakan |
|
Agen Pengoksidaan |
Natrium Hipoklorit (NaOCl) |
|
Agen Beralkali |
Natrium Hidroksida (NaOH) |
|
Agen berasid |
Asid Hidroklorik (HCl)/Sitrat |
Nota: Dos ejen tertentu boleh dilaraskan mengikut keadaan tapak sebenar.
② Keperluan Kualiti Air Pembersihan
Air pembersih yang digunakan untuk melarutkan bahan kimia pembersih boleh menjadi air telap UF, air tulen, atau sumber air lain yang agak bersih. Ia mesti memenuhi syarat berikut:
|
item |
Parameter |
|
Jumlah Kekerasan |
<80ppm (carbonate content) |
|
Indeks Pewarnaan (SDI) |
<3 |
|
Jumlah Bahan Organik |
<8ppm |
|
Ion Besi |
<0.5ppm |
|
Ion Silikon |
<5ppm |
Nota: Kualiti air pembersihan khusus boleh dilaraskan mengikut keadaan tapak sebenar.
