Teknologi membran kepingan rata silikon karbida tergolong dalam kategori ultraturasan terendam. Aplikasi terasnya melibatkan secara langsung merendam modul membran kepingan rata silikon karbida dalam air mentah atau tangki air sisa untuk dirawat. Didorong oleh kuasa luaran (biasanya tekanan negatif yang disediakan oleh pam resapan atau sifon), air dan zarah yang lebih kecil daripada liang membran meresap melalui lapisan membran, manakala zarah yang lebih besar daripada liang dikekalkan, sekali gus mencapai-pemisahan cecair.
Proses pembersihan ultrafiltrasi dibahagikan kepada pembersihan fizikal dan pembersihan kimia. Pembersihan fizikal termasuk proses mencuci belakang, penyemburan dan pengudaraan. Mencuci belakang menggunakan aliran air terbalik (masuk dari hujung resapan modul membran dan meresap melalui liang membran) untuk membuang-pencemar terduduk dan permukaan dalam daripada liang membran. Proses penyemburan dan pengudaraan menggunakan hentaman hidraulik atau gangguan gas untuk membantu dalam penyingkiran kekotoran yang melekat pada permukaan membran. Pembersihan kimia menggunakan agen kimia untuk membuang koloid, bahan organik, garam tak organik dan bahan cemar lain yang terbentuk pada dan di dalam membran ultraturasan, termasuk pembersihan penyelenggaraan kimia (CEB) dan pembersihan pemulihan kimia (CIP).
01 Mod Operasi Sistem Membran Lembaran Rata Silikon Karbida Seramik
Mod operasi sistem ultraturasan membran lembaran rata silikon karbida adalah seperti berikut:

Proses penapisan membran termasuk langkah-langkah berikut:
Air Produk: Langkah air produk membuang bahan cemar seperti oksida logam, pepejal terampai dan bakteria;
Cuci belakang: Cuci balik berkala diperlukan untuk mengeluarkan lapisan kek penapis dari permukaan membran;
Menyembur: Air disembur terus ke bahagian atas menara penapis, meningkatkan kecekapan mencuci balik dan pembersihan;
Pengudaraan: Udara datang dari bahagian bawah menara penapis, menambah baik proses cuci belakang dan pembersihan;
Peredaran Kimia: Menghilangkan kekotoran atau kerak dari bahagian dalam kepingan membran;
Pembersihan Kimia: Menghilangkan kekotoran atau kerak dari luar membran.
02 Proses Operasi Sistem Membran Kepingan Rata Seramik Silikon Karbida
1. Suntikan Air & Pembuangan Udara
Buka injap bolong udara atas dan injap masuk untuk memasukkan air mentah ke dalam tangki membran, mengeluarkan udara dari sistem.
Masa Permulaan: Sistem pertama kali dijalankan atau selepas sistem membran kepingan rata seramik silikon karbida telah dikosongkan daripada cecair.

2. Penapisan
Penapisan menggunakan pam untuk mencipta tekanan negatif (vakum) di dalam membran. Perbezaan tekanan ini memacu molekul air melalui membran, membenarkan air yang telah disucikan mengalir keluar dari bahagian resapan, manakala bahan cemar dikekalkan.

3. Pembersihan Fizikal
Pembersihan fizikal terdiri daripada dua peringkat. Peringkat pertama menggunakan pam basuh belakang dan peranti pengudaraan untuk cucian balik dan pengudaraan untuk menangani kesan lapisan kek penapis pada prestasi sistem membran. Peringkat kedua, dilakukan sebelum pembersihan kimia, melibatkan mengosongkan tangki membran dan menggunakan proses pembersihan semburan yang digabungkan dengan pencucian belakang dan pengudaraan untuk membersihkan secara fizikal elemen membran, mewujudkan keadaan yang baik untuk pembersihan kimia.
① Basuh belakang & Pengudaraan

② Pengosongan & Pengudaraan Tangki Membran

③ Penyemburan & Basuh Belakang & Pengudaraan & Pengosongan

4. Pembersihan Kimia
Pembersihan kimia terbahagi kepada Pembersihan Penyelenggaraan Kimia (CEB) dan Pembersihan Di-Bahan Kimia (CIP).
① Pembersihan Penyelenggaraan Bahan Kimia (CEB)
Pembersihan Penyelenggaraan Kimia (CEB) melibatkan penambahan bahan kimia ke dalam air cucian belakang untuk meningkatkan kesan pembersihan.

② Kimia Dalam-Pembersihan Tempat (CIP)
Apabila kaedah pembersihan di atas gagal memulihkan fluks atau tekanan resapan mencapai nilai pembersihan CIP (-40 kPa), pembersihan di tempat kimia (CIP) mesti dimulakan. Proses ini melibatkan merendam modul membran kepingan rata silikon karbida dalam agen pembersih kimia untuk membubarkan sepenuhnya dan membuang bahan cemar degil dari permukaan dan liang membran, dengan itu memulihkan prestasi membran.

03 Ejen Pencuci yang Biasa Digunakan dan Keperluan Kualiti Air Pembersihan untuk Membran Lembaran Rata Seramik Silikon Karbida
①Ejen Pencuci Yang Biasa Digunakan
Jadual berikut menyenaraikan agen pembersih kimia yang biasa digunakan:
|
Jenis Ejen |
Ejen Yang Biasa Digunakan |
|
Agen Pengoksidaan |
Natrium Hipoklorit (NaOCl) |
|
Agen Beralkali |
Natrium Hidroksida (NaOH) |
|
Agen berasid |
Asid Hidroklorik (HCl)/Sitrat |
Nota: Dos ejen tertentu boleh dilaraskan mengikut keadaan tapak sebenar.
② Keperluan Kualiti Air Pembersihan
Air pembersih yang digunakan untuk melarutkan bahan kimia pembersih boleh meresap UF, air tulen, atau sumber air lain yang agak bersih. Syarat-syarat berikut mesti dipenuhi:
|
item |
Parameter |
|
Jumlah Kekerasan |
<80ppm (carbonate content) |
|
Indeks Pewarnaan (SDI) |
<3 |
|
Jumlah Bahan Organik |
<8ppm |
|
Ion Besi |
<0.5ppm |
|
Ion Silikon |
<5ppm |
Nota: Operasi khusus dan kualiti air pembersihan boleh dilaraskan mengikut keadaan tapak sebenar.
